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説明
●銀3％含有の鉛フリーはんだです。●JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。●飛散の少ないフラックスを採用しています。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.8●鉛フリーはんだ対応：対応●重量(g)：400●成分(%)：Ag3/Sn96.5/Cu0.5●融点：217～220℃●長さ(参考値)：130m●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
追加情報
メーカー名:
ホーザン（株）
メーカー品番:
HS313
予定納期:
暫定納期 注文から2～3日