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説明
●Sn（錫）-Ag（銀）系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。●精密電子機器のはんだ付け。●線径(mm)：0.3●鉛フリーはんだ対応：対応●融点：217～220℃●ボビンタイプ：M●合金組成（すず：96.5%、銀：3.0%、銅：0.5%）
追加情報
メーカー名:
ホーザン（株）
メーカー品番:
HS301
予定納期:
暫定納期 注文から2～3日