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説明
●高密度実装を目的とした、IC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。●フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。●容量(ml)：20●内容量(ml)：20
追加情報
メーカー名:
太洋電機産業（株）
メーカー品番:
BS75B
予定納期:
暫定納期 注文から2～3日