返信について通知するためサインインしてください
説明
【特徴】
●材質：ガラスエポキシ（FR-4） 片面
●厚×寸法（mm）：0.4×100×150
●銅箔厚：35μm
●銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。・板厚が0.4mmの銅張積層板（カット基板）です。・ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。・基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。・エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
【仕様】
追加情報
メーカー名:
サンハヤト
メーカー品番:
53
予定納期:
注文から1～3日で発送